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Filo sottile da 0,05 mm in rame argentato per componenti elettrici

  • 0.05mm Fine Wire Silver-Plated Copper Wire for Electrical Components
  • 0.05mm Fine Wire Silver-Plated Copper Wire for Electrical Components
Luogo di origine Shanghai
Marca Huona
Certificazione ISO9001
Numero di modello Filo di rame argentato
Quantità di ordine minimo 10kg
Prezzo Negoziabile
Imballaggi particolari scatola di cartone/legno
Tempi di consegna 5-21 giorni
Termini di pagamento T/T, Unione Occidentale
Capacità di alimentazione 500 tonnellate al mese

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Dettagli
Nome del prodotto Filo di rame argentato Diametro 0,05 mm (± 0,002 mm)
Spessore del rivestimento 0,5–2,0μm Resistenza alla trazione 350–450 MPa (trafilato); 200–280 MPa (ricotto)
Allungamento ≥15% Conduttività ≥105% IACS (20°C)
Temperatura operativa -60°C a +200°C Materiale di placcaggio Argento puro
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Filo di rame argentato da 0

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05 mm

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Filo sottile per componenti elettrici
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Descrizione di prodotto
Filo di rame argentato a filo sottile da 0,05 mm per componenti elettrici
Panoramica del prodotto
Il filo di rame argentato (filo singolo da 0,05 mm) di Huona New Material è un conduttore ultrasottile ad alte prestazioni composto da un nucleo in rame privo di ossigeno (OFC) di elevata purezza e uno strato uniforme di placcatura in argento. Prodotto tramite trafilatura di precisione e processi di galvanica continui, questo microfilo da 0,05 mm offre una conduttività elettrica ultraelevata, un'eccellente resistenza all'ossidazione e una resistenza alla corrosione superiore. Con una tolleranza sul diametro di ±0,002 mm e uno spessore di placcatura di 0,5-2,0μm, è ampiamente utilizzato in componenti elettronici miniaturizzati, cablaggi aerospaziali e applicazioni di trasmissione di segnali ad alta frequenza.
Designazioni standard e base del materiale di base
  • Materiale di base: rame privo di ossigeno di elevata purezza (OFC, ≥99,99%)
  • Materiale di placcatura: argento puro al 99,9%.
  • Specifica chiave: filo singolo da 0,05 mm (tolleranza diametro ± 0,002 mm)
  • Spessore della placcatura: 0,5-2,0μm (personalizzabile)
  • Standard conformi: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
  • Produttore: Huona New Material, certificato ISO 9001 e IATF 16949, con linee avanzate di trafilatura e placcatura di fili ultrafini
Principali vantaggi principali
Conduttività e trasmissione del segnale ultra elevate
  • Conduttività migliorata: l'argento (σ=63×10⁶ S/m) ha una conduttività maggiore rispetto al rame, riducendo la perdita di segnale nelle applicazioni ad alta frequenza. Il diametro di 0,05 mm garantisce un impatto minimo dell'effetto pelle, rendendolo ideale per la trasmissione di dati ad alta velocità in dispositivi miniaturizzati.
  • Bassa resistenza di contatto: la placcatura in argento fornisce una superficie a bassa resistenza, garantendo collegamenti elettrici affidabili in connettori e interruttori, anche dopo ripetuti cicli di accoppiamento.
Eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione
  • Strato protettivo in argento: la densa placcatura in argento previene l'ossidazione del rame ad alte temperature o in ambienti umidi, mantenendo una conduttività stabile nel tempo.
  • Resistenza alla corrosione: resiste alla solforazione e alla maggior parte della corrosione chimica, adatto per ambienti difficili come quelli aerospaziali e dei sistemi di controllo industriale.
Proprietà meccaniche e lavorabilità superiori
  • Elevata duttilità: nonostante il suo diametro ultrasottile di 0,05 mm, il filo mantiene una buona duttilità (allungamento ≥ 15%), consentendo la piegatura e l'avvolgimento su mandrini estremamente piccoli (≥ 0,1 mm) senza rompersi.
  • Placcatura uniforme: la tecnologia avanzata di galvanica garantisce uno strato d'argento uniforme senza peeling o formazione di bolle, anche dopo severi processi di trafilatura e ricottura.
Specifiche tecniche
Attributo Valore (tipico)
Materiale di base Rame privo di ossigeno (OFC)
Materiale di placcatura Argento puro
Diametro 0,05 mm (± 0,002 mm)
Spessore della placcatura 0,5-2,0μm
Resistenza alla trazione 350-450 MPa (trafilato duro); 200-280 MPa (ricotto)
Allungamento ≥15%
Conduttività ≥105% IACS (20°C)
Temperatura operativa Da -60°C a +200°C
Finitura superficiale Argento brillante, liscio, senza ossidazione
Specifiche del prodotto
Articolo Specifica
Modulo di fornitura Bobine (100m/500m/1000m per bobina)
Tipo di placcatura Placcatura in argento morbido (per saldatura) o placcatura in argento duro (per resistenza all'usura)
Confezione Buste sottovuoto + imballaggio antistatico + cartone esterno
Personalizzazione Diametro (0,02-0,1 mm); spessore della placcatura; pre-stagnatura
Scenari applicativi tipici
  • Elettronica miniaturizzata: utilizzata in connettori a passo fine, cavi di collegamento e circuiti flessibili per smartphone, dispositivi indossabili e dispositivi medici.
  • Aerospaziale e difesa: cavi di segnale ad alta frequenza, cavi di sensori e cablaggi leggeri in aerei e sistemi satellitari.
  • Comunicazione ad alta frequenza: cavi RF, elementi di antenna e componenti a microonde che richiedono bassa perdita e alta conduttività.
  • Elettronica automobilistica: cavi di sensori e linee dati ad alta velocità in sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS).
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